Pensando en el futuro, investigadores del IBM Zurich Research Lab y del Fraunhofer Institute de Berlín, Alemania, están desarrollando chips enfriados por agua.

En este nuevo diseño, los componentes de los chips están colocados unos sobre otros, lo que permite más vías para procesar la información, además de recortar la distancia que esta debe recorrer en alrededor de 1.000 veces respecto a un chip de los actuales. El problema es que eso produce bastante calor.

La solución que se desarollo fue colocar microtuberías del diámetro de un cabello humano atravesando las capas de componentes y a través de estas bombear agua. A pesar de que los investigadores llevan mas o menos dos años desarrollando esta investigacion, recién entre cinco y 10 años más veremos el lanzamiento de estos chips al mercado.